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崗位職責
1、電子硬件的設計開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn)； 
2、制定測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作； 
3、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括：工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等； 
4、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。 
任職要求
2019年及2020年本科畢業(yè)生：身體健康，專業(yè)基礎知識扎實，有較強的責任意識，較強的學習能力、分析能力，具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神；以下專業(yè)尤佳：
電化學、材料學、化學、電子信息工程、通信工程、電氣工程、機電一體化、自動化等專業(yè)。
聯(lián)系我時，請說是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！