對物聯(lián)網產品的內部模塊、采集與集中傳輸系統(tǒng)進行研發(fā)和技術支持。該職位作為公司技術團隊中的核心職員，是公司的技術核心骨干，歡迎志同道合的人士加入我們的團隊。
職位職能：
1. 根據產品定義，進行產品硬件部分的設計，包括元器件選型，原理圖繪制，PCB Layout；
2. 相關程序的調試及驗證；
3. 完成產品的樣品制作，小批量驗證，配合解決量產中遇到的問題；
4. 完成設計的測試驗證及相關的文檔；
5. 完成上級交付的其它相關任務；
職位要求:
1. 3年以上電子產品硬件開發(fā)經驗，熟悉硬件開發(fā)基本思路及流程；
2. 熟悉模擬電路設計、數字電路設計等專業(yè)知識，PCB Layout熟練，有4層板以上設計經驗優(yōu)先；
3. 統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、自動控制、通訊等理工類專業(yè)或相關專業(yè)相關專業(yè)；
4. 能夠認真踏實的工作, 責任心強；
5. 有電子儀表或射頻技術相關產品開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮。
6. 熟練使用Orcad,PADS或Protel等EDA工具；
7. 熟悉單品機C語言開發(fā)，有上位機開發(fā)經驗優(yōu)先；
8. 動手能力強，能熟練使用電烙鐵焊接電路板，能使用示波器，萬用表等基本測量工具；
聯(lián)系我時，請說是在饒平招聘網上看到的，謝謝！