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崗位職責(zé)
1.參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，提供硬件設(shè)計(jì)方案和規(guī)劃評(píng)估；
2. 按項(xiàng)目要求，獨(dú)立開(kāi)發(fā)和研制滿足項(xiàng)目要求的主控制系統(tǒng)；
3. 按項(xiàng)目要求，獨(dú)立開(kāi)發(fā)和研制滿足項(xiàng)目要求的顯示面板系統(tǒng)；
4. 制定測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試工作；
5. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、穩(wěn)定性控制等，以及PCB布板、硬件調(diào)試；
6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件模擬電路及數(shù)字電路的調(diào)試及優(yōu)化工作，產(chǎn)品樣機(jī)的制作與調(diào)試；
任職要求
1.大專(zhuān)或以上學(xué)歷，2年以上外銷(xiāo)小家電產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、有電磁爐電控設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 精通單片機(jī)，MCU常見(jiàn)外圍電路設(shè)計(jì)；
3. 具有電路板焊接和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，具備常見(jiàn)電路分析、尋錯(cuò)能力；
4. 有電磁爐、小家電研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用；
5. 有中大功率開(kāi)關(guān)電源、感應(yīng)加熱設(shè)備開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用
6. 具有良好的溝通表達(dá)能力，富于團(tuán)隊(duì)合作精神、責(zé)任心。
7. 熟練使用相關(guān)繪圖工具，具備獨(dú)立設(shè)計(jì)能力和PCB layout能力；
8. 熟悉IGBT/MOSFET等驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
9. 晉升空間：**硬件工程師-產(chǎn)品經(jīng)理-部門(mén)經(jīng)理-技術(shù)總監(jiān)
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！