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崗位職責
1、參與新產(chǎn)品、新項目的硬件需求分析和方案平臺選型；
2、負責產(chǎn)品的硬件設計，包括硬件原理圖、PCB Layout等；
3、負責產(chǎn)品的硬件調試和驗證，主導解決項目中的硬件問題，并對開發(fā)質量負責，保證產(chǎn)品硬件質量；
4、負責編寫硬件開發(fā)的過程文檔與技術文檔，包括電子件BOM表制作；
5、對產(chǎn)品進行硬件性能的測試，形成相關的測試記錄和文檔；
6、持續(xù)關注行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品硬件方案平臺的發(fā)展，不斷提高產(chǎn)品的性價比。
任職要求
年齡要求： 25-38 歲 1、大專及以上學歷（通信、電子相關專業(yè)），1年以上硬件設計工作經(jīng)歷；
2、熟練掌握原理圖、PCB設計軟件，有多層電路板布線經(jīng)驗，了解PCB加工工藝流程和限制；
3、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎知識，掌握EMC、EMI等相關知識；
4、熟悉單片機MCU/ARM嵌入式系統(tǒng)及其外圍電路設計，具有良好的模擬電路設計能力；
5、熟練運用C/C++語言編寫程序代碼；
6、責任心強、有積極向上心態(tài)，良好的團隊精神。
聯(lián)系我時，請說是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！